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【10月27日讯】相信大家都知道,在苹果没有推出5G手机以前,我们一直都可以听到有关于5G手机技术“并不成熟”的口号,或许也是迫于国产手机厂商们的压力,在国产5G手机以及三大运营商集体努力下,直接将全球5G网络进度提前了,在中国智能手机市场上,5G手机销量占比已经超过了60%,但在全球市场范围上,5G手机销量占比仅为20%+,可见我国早已经成为了全球最大的5G网络市场,尤其是在如今苹果推出了5G手机以后,似乎也再次证明5G手机真的成熟了,因为有关于“5G不成熟”的声音似乎也在一夜之间消失了。 但就在苹果发布了首款5G手机—iPhone 12以后,高通高管也再次对外放出狠话,目前高通X55 基带芯片并不是最强的基带芯片,即将在12月份推出全新第三代5G基带芯片—高通X60,同样也采用了5nm制程工艺,但依旧还是外挂式独立基带芯片,同样也支持毫米波以及Sub-6频段,并且在近日,美国运营商Verizon成功与爱立信、高通合作,在基于高通第三代5G基带芯片—X60基带芯片方案下,再次创下了5G毫米波网络峰值速率新纪录—5.06Gbps; 从实际的网络速率来看,确实高通X60基带芯片网速要更快,但5G芯片到底哪一家强呢? 其实5G芯片技术还是要看华为,因为华为是全球第一家推出支持SA/NSA芯片巴龙5000的厂商,并且巴龙5000也同样支持毫米波以及Sub-6频段,同时也是全球第一家推出集成式5G芯片麒麟990 5G SOC的厂商,虽然华为后续并没有继续推出独立基带芯片,而是采用了更加先进的集成式5G芯片解决方案,但唯一的遗憾就是华为麒麟9000、麒麟990 5G SOC都不支持毫米波,但华为巴龙5000也是能支持5G毫米波技术,但华为更喜欢将基带集成在手机芯片内部,而高通则喜欢将基带芯片单独独立出来,通过外挂的方式来实现5G网络,即便是第三代高通X60 5G基带芯片也同样如此,根据高通官方所公布数据显示,高通X60最高可支持7.5Gbps的5G网络速率,而高通也号称其是“真6G”,是目前最快的5G芯片,绝对可以秒杀全球任何5G芯片; 但明眼人都知道,高通之所以一直在坚持5G毫米波技术,也是因为美国运营商非常缺乏Sub-6频段来建设5G网络,所以高通也是直接押宝毫米波,但随着军方开始拍卖部分Sub-6频段,开放给美国当地运营商建设5G网络,以降低5G网络建设成本,可见5G毫米波技术想要实现大规模普及,就连美国这种超级大国都无法承受相应的建设成本,其商用普及难度可想而知。 最后:各位小伙伴们,你们觉得高通X60基带芯片是否是全球最强5G芯片呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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